近因微奈米科技的快速發展,微結構加工尺度之要求已達到數十奈米的等級,致使傳統半導體微影加工面臨到加工線寬無法再降低及良率無法提升的瓶頸,然而原子力顯微鏡顯微術卻非常適合做奈米加工,同時可省去半導體製程製作光罩的步驟 |
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作者
黄韦强,于剑平,陈毅谦,柏立文.
期刊
中国机械工程学会第二十四届全国学术研讨会论文集(台湾)
年份
近因微奈米科技的快速發展,微結構加工尺度之要求已達到數十奈米的等級,致使傳統半導體微影加工面臨到加工線寬無法再降低及良率無法提升的瓶頸,然而原子力顯微鏡顯微術卻非常適合做奈米加工,同時可省去半導體製程製作光罩的步驟 |
黄韦强,于剑平,陈毅谦,柏立文.
中国机械工程学会第二十四届全国学术研讨会论文集(台湾)